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International Meeting London Book Fair 21. April 2010

Zum dritten Mal lädt das Internationale Netzwerk für Verlagsmenschen (kurz IYP) auf der London Book Fair zum Kennenlernen und gemeinsamen Diskutieren ein. Das Treffen am 21. April 2010 (16.00 – 17.00 Uhr) bietet Verlagsmenschen aus der ganzen Welt eine Plattform zum Netzwerken.

By |2016-01-31T18:33:31+01:00April 18th, 2010|Buchbranche|Kommentare deaktiviert für International Meeting London Book Fair 21. April 2010

Selbstmotivation für Berufseinsteiger/innen

Simulation einer beruflichen Gesprächssituation Am 12. April trafen sich im Giesinger Kulturbahnhof knapp 20 Junge Verlagsmenschen und Interessierte zu dem Workshop „Selbstmotivation und Gesprächsführung“ in Kooperation mit den Bücherfrauen München. Da die Referentin Beate M. Reisinger leider verhindert war, sprang kurzfristig Heidi Wahl, freiberufliche Journalistin, Trainerin und Coachin als Workshop-Leiterin ein.

By |2017-01-28T19:10:30+01:00April 14th, 2010|JVM Städtegruppen, München, Workshop/Seminare|Kommentare deaktiviert für Selbstmotivation für Berufseinsteiger/innen

Junge Verlagsmenschen à la francaise

Julia erzählt von den Anfängen der JVM Bis zum 31. März findet in Paris der Salon du Livre statt: eine Publikumsmesse, auf der hauptsächlich die französischen Verlage ihre Novitäten präsentieren und Autoren ihre neuesten Bücher lesen. Darüber hinaus organisieren die unterschiedlichsten Institutionen der Branche spannende Vorträge zum Thema Buch und aktuelle Tendenzen auf

By |2016-01-31T18:33:54+01:00März 30th, 2010|Buchbranche|Kommentare deaktiviert für Junge Verlagsmenschen à la francaise

Teil 2: TOC New York – Konferenz zur Zukunft des Verlegens

Die TOC in New York ist die Konferenz für alle Verlagsmenschen, die sich mit den Themen Social Media und E-Books beschäftigen. Sandra Michel aus München durfte in diesem Jahr dabei sein. Hier berichtet sie vom zweiten Tag der Konferenz.

By |2016-01-31T18:32:19+01:00März 24th, 2010|Konferenzen|Kommentare deaktiviert für Teil 2: TOC New York – Konferenz zur Zukunft des Verlegens
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